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檢測(cè)項(xiàng)目
印制線路板/組裝板切片分析
目的： 通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析及測(cè)試印制板的多項(xiàng)性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂...
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電子元器件切片分析
目的：隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，體積越...
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金屬/非金屬材料切片分析
目的：觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況...
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