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PCB/PCBA失效分析
1、簡介隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，P...
熱機械分析(TMA)
熱機械分析儀（ TMA）可以廣泛應(yīng)用于塑膠聚合物、陶瓷、金屬、建筑材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。 該技術(shù)的基本原理是，...
動態(tài)熱機械分析(DMA)
使樣品處于程序控制的溫度下，并施加單頻或多頻的振蕩力，研究樣品的機械行為，測定其儲能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時間...
差示掃描量熱分析(DSC分析)
在溫度變化過程中（升／降／恒溫），測量樣品和參比物之間熱流差的變化。利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)...
產(chǎn)品異常現(xiàn)象比對分析
通常高分子材料的個別組分發(fā)生變化甚至材料類型發(fā)生變化時，從外表上往往無法識別。但是材料的微小差異可能會導(dǎo)致某些性能下降，...
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